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基板を作製する方法。ビルドアップ工法を利用して作製された基板はビルドアップ基板と呼ばれる。 一般的なビルドアップ基板は、コア基板と呼ばれる2層から4層の配線層を形成した芯となる基板の表面及び裏面に、それぞれ1層から3層の配線層を形成した合計4層から10層の多層プリント基板