基板接合とは? - 日本語辞典 Mazii

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基板接合

基板接合（きばんせつごう、Wafer bonding）とは、基板を接合する技術であり、半導体集積回路作製技術やMEMS作製技術として使用される。主にシリコン基板同士またはシリコン基板と異種材料の基板を接合するために用いられる。基板接合の方法には大きく分けて2つの方法がある。ひとつは接着層を介さず直

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Các từ liên quan tới 基板接合

基板

きばん

電気回路が組み込まれている板。表面に銅箔(ドウハク)で配線がされ， IC や抵抗などの電気部品を取り付けて使う合成樹脂板をプリント基板という。また， IC や LSI などの回路が写し込まれているシリコンの単結晶板なども基板という。

接合

せつごう

(1)物と物とをつなぎ合わせること。

合板

ごうはん

〔「ごうばん」とも〕

アーケードゲーム基板

アーケードゲーム基板（アーケードゲームきばん）とは、アーケードゲームに使用するプリント基板、またはそれに各種電子部品を搭載した状態の、入出力装置を除いたアーケードゲームシステム一式のこと。ゲーム用語で単に「基板」と言った場合、多くはこのアーケードゲーム基板のことを指す。「基盤」とするのは誤字。

プリント基板

る。現像後、加熱する（ベーキング）。その後、塩化鉄(III) 水溶液で不要な銅箔をエッチングする。銅箔のエッチング時の化学反応は以下のとおりである。塩化鉄(III) の3価の鉄イオンが銅に電子を与えて2価になり、銅は銅イオンになる。塩化鉄(III) は塩化鉄(II) になる。 F e C l 3

フレキシブルプリント基板

箔が一般的に用いられる。接着層には主にエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系の接着剤やプリプレグが使用される。あらかじめ上記の絶縁体と導体を張りあわせた複合材料「銅張積層板＝CCL（Copper Clad Laminate）」や「銅箔付き絶縁体シート＝RCC（Resin Coated

リジッドフレキシブル基板

沼倉研史著　『フレキシブル基板のできるまで』、日刊工業新聞社、2004年6月10日初版1刷発行、ISBN 4-526-05301-5 ^ http://www.satosen.co.jp/denshi/rigid.html PRINTED WIRING BOARD RIGID-FLEXIBLE LAMINATE (NASA)

ショットキー接合

ショットキー接合（ショットキーせつごう、英: Schottky barrier junction）は、整流作用を示す金属-半導体接合のことである。名称は発見者のヴァルター・ショットキーによる。同様に整流作用を示すPN接合と比較すると、PN接合では電流の輸送が主に少数キャリアで行われるのに対し、ショ

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