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回路同士の距離が演算速度に影響を与えるスーパー・コンピュータやメインフレーム・コンピュータなどに用いられる。メインフレームコンピュータやスーパーコンピュータで使われるマルチチップモジュールは100層を超えるセラミック基板を焼結生成した非常に高度な立体回路
薄膜集積回路(はくまくしゅうせきかいろ)とは、基板に真空蒸着で抵抗素子やコンデンサを形成してトランジスタと組み合わせた集積回路(IC)。 初期の集積回路の概念は、モノリシックICというより後のハイブリッドICに近いものとされる。RCAのマイクロモジュール、ウェスティングハウス・エレクトリックのモレキ
集積回路設計(しゅうせきかいろせっけい)の記事では、集積回路の設計について解説する。主な領域を占める電子工学の他、半導体物性等から論理設計など応用分野に応じた各種の知識と技術も必要である。集積回路そのものについては集積回路の記事を参照のこと。 分野として、ディジタルICの設計と、アナログICの設計
積分回路(せきぶんかいろ)は、電気回路の一種で入力電圧の波形の時間積分に等しい波形の電圧を出力する回路である。 コンデンサ両端の電圧は、流れ込んだ電流の積分(電荷の総量)に比例するという事実を利用している。 電気回路中を流れる電流というのは、実は荷電粒子(電子など)の移動によって現れる、
多くのものを集めてつみ重ねること。 また, 集まってつみ重なること。
インピーダンス変換器 例えば50Ωと75Ωのインピーダンスの変換に使われる高周波部品。 抵抗やトランス、マイクロストリップを用いたものや、オペアンプを用いた負インピーダンス変換機(NIC)などがある。 分配器など 分配器・分波器・分岐器 混合器 方向性結合器(Directional Coupler)
に含まれるという条件に他ならない。あるいは次のようにしても分かる。S が閉で x が S の集積点であるとき、もし x が S に属さないとすると S の開近傍で S の補集合に包まれるものがあることになるが、それは S の点を含まないので x が S の集積点であったことに反する。逆に S が全ての集積点を含むとすると、S の補集合が開であることを示せる。実際、x
(1)電源から出た電流が, 再び電源に入るまでの道筋。 電源と負荷とを導線で環状につなぐところからいう。 電気回路。