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の間の条件(10−3~10−1 Torr)で動作する。深掘りRIE(DRIE)は、RIE技術を改良し深く狭い形を作る。 5軸レーザーエッチング レーザー加工とはレーザー光の直進性・高エネルギー密度・集束性を利用し、各種材料を融解・気化して切断、穴あけ、溶接などを行う加工方法であり、微細加工の
パターンを形成する。走査にはラスタースキャンとベクタースキャンがある。主にフォトリソグラフィのマスクパターンの製造に用いられる。 微細加工によってパターンが刻まれたマスクをウエハーに重ねて転写する事で従来のフォトリソグラフィでの露光プロセスを代替する。 パターンが刻まれたマスク
きわめて細かな・こと(さま)。 みさい。
〔「み」は呉音〕
こまかいこと。 わずかなこと。 また, そのさま。 微細。
原料や材料に手を加えること。
微細化(びさいか、die shrink、optical shrink、process shrink)とは、半導体デバイス特にトランジスタの単純な半導体スケーリングを指す言葉。 ダイ(またはチップとも呼ぶ)の微細化は、リソグラフィックノードの進展など発展した製造プロセスで同じような回路を作ることである。
インド、中央アジア、中国、朝鮮に伝わったと考えられている。日本では古墳から耳飾りが出土している。金や銀をよじって平らにした細線で文様をつくり、交互に鑞付けで溶着するなどして造形して細工物に仕立てる。あるいは、金や銀を、細い糸状や粒子としたものを地板に取り付けて装飾とした細工。「ほそがねざいく」あるいは「ほそきんざいく」ともいう。